盛美上海(688082.SH)：面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装

（原标题：盛美上海(688082.SH)：面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装） 格隆汇11月28日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示，AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储（HBM）需求激增，HBM产品将推动对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求，公司已在上述领域深耕多年，部分关键技术的......【更多...】

2024-12-20